2023全球半导体企业25强榜单 2023年全球芯片龙头企业25强排名榜
调研机构TechInsights发布了2023年全球TOP25半导体供应商的排名榜单。在这份TOP25榜单中,美国占据半壁江山,共13家企业上榜,其次为欧洲、日本与台湾各有3家,韩国2家,中国大陆1家。其中,台积电位居第一,紧随其后的前五厂商分别是英特尔、三星、英伟达和高通,另外...
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英伟达发布自动驾驶芯片Orin 内含170亿个晶体管
在英伟达GTC 2019中国技术大会上,NVIDIA发布用于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin™,该平台内置全新Orin系统级芯片。该芯片由170亿个晶体管组成,凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。
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苹果自研芯片Apple Silicon全新亮相,兼顾高性能与低能耗
在2020年的WWDC20上,苹果公司的自研芯片Apple Silicon全新亮相,这是苹果为Mac打造的一款芯片,自此,苹果实现全系列移动端产品搭载其自研芯片。Apple Silicon兼顾“高性能”与“低能耗”的优势。
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高通骁龙765和765G亮相 性能提升40% AI算力提升100%
高通骁龙技术峰会在夏威夷举行,高通在会上公布了骁龙765和765G。骁龙765作为7系最高端的全新平台,不仅是高通首款5G集成式SoC,更是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级,GPU性能大幅提升40%,AI算力提升100%。
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vivo&三星双模5G AI芯片媒体沟通会举行 双模5G AI芯片Exynos 980亮相
vivo官方通过微博宣布,“vivo&三星双模5G AI芯片媒体沟通会”在北京举行。双方围绕双模5G AI芯片——Exynos 980共同展示联合研发成果,沟通会上对外解读联合研发过程与技术细节。
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