?10分?美譽(yù)度高 x0
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專業(yè)評(píng)測(cè)A+++ x43
行業(yè)佼佼者?行業(yè)領(lǐng)導(dǎo) x40
AAAA評(píng)價(jià) x0
老牌品牌 x45
1個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
x12
五星好評(píng)
Lam Research成立于1980年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州弗里蒙特，股票代碼： NASDAQ：LRCX。
從手機(jī)和計(jì)算設(shè)備到娛樂(lè)系統(tǒng)和越來(lái)越“智能”的汽車，日常生活中使用的很多常見產(chǎn)品中都有先進(jìn)的微芯片。電子產(chǎn)品隨處可見，沒(méi)有它們的生活無(wú)法想象。生產(chǎn)這些微小而復(fù)雜的設(shè)備芯片需要用到數(shù)百個(gè)單獨(dú)的步驟，其中包括重復(fù)執(zhí)行的一系列核心工藝流程。為了順利進(jìn)行生產(chǎn)，半導(dǎo)體制造商需要精密的工藝流程和制造設(shè)備。泛林集團(tuán)與客戶緊密合作，為他們提供所需的產(chǎn)品和技術(shù)，幫助他們?nèi)〉贸晒ΑＭㄟ^(guò)提供關(guān)鍵的芯片加工能力，泛林集團(tuán)的產(chǎn)品成為制造商實(shí)現(xiàn)新電子設(shè)備設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)。
市場(chǎng)對(duì)更快、更小、更強(qiáng)大的低功耗型電子器件的需求推動(dòng)著新的制造策略的發(fā)展，以便能夠制造出具有精密的緊湊封裝構(gòu)件和復(fù)雜3D結(jié)構(gòu)的先進(jìn)器件。要生產(chǎn)當(dāng)今市場(chǎng)需要的前沿微處理器、存儲(chǔ)器件和眾多其他產(chǎn)品絕非易事，需要不斷創(chuàng)新，開發(fā)出強(qiáng)大的加工解決方案。
通過(guò)協(xié)作和利用多個(gè)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，泛林集團(tuán)繼續(xù)開發(fā)新的功能，以滿足這些日益復(fù)雜的器件的生產(chǎn)需求。泛林集團(tuán)的創(chuàng)新性技術(shù)和生產(chǎn)力解決方案涵蓋了晶體管、互連、圖形化、先進(jìn)存儲(chǔ)器、封裝、傳感器、模擬與混合信號(hào)、分立式元件與功率器件以及光電子與光子器件，可提供廣泛的硅片加工能力，滿足新的芯片和應(yīng)用的生產(chǎn)需要。
用于制造當(dāng)今先進(jìn)的芯片的半導(dǎo)體工藝面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，需要突破物理和化學(xué)的界限，采用納米級(jí)構(gòu)件、新材料和日益復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)。為滿足新芯片設(shè)計(jì)中不斷變化的制造需求，需要在原子尺度上進(jìn)行精密控制。
為了保障在芯片進(jìn)入晶圓廠時(shí)，這些新的工藝技術(shù)已經(jīng)可用于生產(chǎn)，泛林集團(tuán)的科學(xué)家和工程師對(duì)客戶的生產(chǎn)需求了如指掌。泛林集團(tuán)面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗提供多種市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，它們是互補(bǔ)性加工步驟，用于整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程中。為了支持先進(jìn)工藝監(jiān)測(cè)和關(guān)鍵步驟控制，泛林集團(tuán)的產(chǎn)品組合包括一系列高精度質(zhì)量計(jì)量系統(tǒng)。
